Jakarta | Samsung Electronics dikabarkan menyetujui penggunaan proses produksi 3 nanometer milik TSMC untuk membuat chip dasar bagi HBM generasi terbaru Nvidia, yang disebut NVHBM. Keputusan ini menarik perhatian karena kedua perusahaan tersebut biasanya bersaing dalam bisnis semikonduktor, tetapi kini akan bekerja sama pada salah satu tahap produksi memori berbandwidth tinggi. Jika rencana tersebut berjalan sesuai permintaan, Samsung dan TSMC untuk pertama kalinya akan terlibat bersama dalam produksi memori.
Permintaan itu disebut berasal dari Nvidia. Perusahaan tersebut meminta tiga pemasok utama memori, yakni Samsung, SK Hynix, dan Micron Technology, menggunakan proses TSMC untuk membuat chip dasar NVHBM. Nvidia juga meminta penerapan teknologi DRAM generasi keenam pada bagian inti memori. Dengan demikian, spesifikasi utama produk tidak hanya ditentukan oleh masing-masing pemasok, tetapi diarahkan agar mengikuti rancangan dan persyaratan teknis Nvidia.
Chip dasar atau base die menjadi bagian penting dalam rancangan NVHBM. Nvidia memperkenalkan memori ini pada Agustus, dengan pendekatan yang menyatukan pengendali memori Nvidia ke dalam chip dasar. Integrasi tersebut dirancang untuk mengatur hubungan memori dan prosesor komputasi dengan lebih erat. Karena pengendali itu menjadi bagian dari chip dasar, proses pembuatan dan keseragaman rancangan komponen tersebut berperan besar dalam penerapan produk di berbagai sistem.
Penggunaan proses produksi yang sama diharapkan membantu menghadirkan standar seragam di pemasok NVHBM. Samsung, SK Hynix, dan Micron dapat tetap memproduksi komponen memori, sementara chip dasar dibuat mengikuti proses TSMC sebagaimana diminta Nvidia. Langkah ini berpotensi menyederhanakan integrasi produk dan mengurangi perbedaan pada bagian dasar memori, meskipun tiap pemasok masih memiliki peran tersendiri dalam menyediakan DRAM. Kesepakatan tersebut juga menunjukkan bagaimana kebutuhan pelanggan besar dapat memengaruhi pembagian tugas di perusahaan yang bersaing. Bagi industri, kerja sama lintas perusahaan ini menandai pendekatan baru dalam produksi memori generasi berikutnya, dengan rancangan Nvidia dan proses manufaktur TSMC menjadi acuan bersama bagi para pemasok utama.
Samsung disebut telah menyetujui persyaratan Nvidia setelah menuntaskan kajian internal terhadap kebutuhan komponen HBM terbaru. Persetujuan ini membuka jalan bagi penggunaan proses manufaktur TSMC untuk chip dasar yang diperlukan dalam rancangan NVHBM. Namun, langkah tersebut sebaiknya dipahami sebagai keputusan mengenai kebutuhan dan jalur produksi tertentu, bukan perubahan menyeluruh atas strategi bisnis memori Samsung. Perusahaan tetap memiliki kepentingan untuk mengembangkan serta memasok produk HBM melalui fasilitas dan teknologi produksinya sendiri. Karena itu, kesepakatan dengan Nvidia tidak dengan sendirinya menandakan bahwa seluruh produksi HBM Samsung akan dialihkan ke pihak lain.
Samsung juga tidak menghentikan pembuatan HBM standar maupun produk khusus yang disesuaikan dengan kebutuhan pelanggan lain. Kedua jenis pasokan itu masih dapat dikembangkan melalui jalur produksi Samsung, sesuai rancangan, spesifikasi, dan kapasitas yang diminta masing-masing pembeli. HBM standar melayani kebutuhan pasar yang lebih luas, sedangkan produk khusus dapat dirancang untuk memenuhi persyaratan teknis tertentu. Pemisahan jalur ini memberi Samsung ruang untuk menjaga hubungan dengan beragam pelanggan sekaligus menyesuaikan produksi berdasarkan kebutuhan mereka. Dengan demikian, kerja sama terkait NVHBM tidak harus dipandang sebagai pengganti bagi seluruh portofolio memori perusahaan.
Di sisi lain, Samsung masih menilai kemungkinan menggunakan pabrik pengecoran chip miliknya untuk memproduksi chip dasar NVHBM. Pertimbangan ini berkaitan dengan kapasitas: apabila kebutuhan Nvidia melampaui jumlah yang dapat dipenuhi TSMC, fasilitas Samsung berpotensi menjadi pilihan tambahan. Akan tetapi, kemungkinan tersebut belum merupakan keputusan final. Perusahaan masih perlu menilai kesiapan proses, kemampuan memenuhi spesifikasi, kapasitas yang tersedia, serta kelayakan produksi sebelum menetapkan langkah lebih lanjut. Sampai penilaian itu menghasilkan keputusan, TSMC tetap menjadi jalur yang disetujui untuk kebutuhan yang dibahas, sementara kontribusi fasilitas Samsung masih bersifat opsi. Perbedaan persetujuan saat ini dan evaluasi kapasitas mendatang penting dicatat agar rencana alternatif tidak dianggap sebagai produksi yang sudah dipastikan akan berjalan.
High Bandwidth Memory (HBM) adalah jenis memori yang dirancang untuk memasok data ke prosesor dengan kecepatan sangat tinggi. Dibandingkan memori umum yang digunakan pada ponsel atau komputer, HBM menyediakan jalur transfer data yang lebih lebar sehingga lebih banyak informasi dapat dikirim dalam waktu singkat. Kemampuan ini penting bagi akselerator AI dan prosesor grafis yang harus menangani beban kerja besar secara berkelanjutan. Tanpa pasokan data yang memadai, chip komputasi dapat menghabiskan waktu menunggu informasi, sekalipun kemampuan pemrosesannya sangat tinggi. Karena itu, kinerja sistem tidak hanya ditentukan oleh kekuatan prosesor, tetapi juga oleh seberapa cepat memori dapat mengirimkan data yang dibutuhkan.
Keunggulan HBM berasal dari rancangan fisik dan penempatannya. Chip-chip memori ditumpuk secara vertikal, lalu dihubungkan dengan chip utama melalui sambungan berkecepatan tinggi dalam jarak yang sangat dekat. Susunan ini berbeda dari memori yang ditempatkan lebih jauh pada papan sirkuit dan terhubung melalui jalur yang lebih panjang. Jarak transfer yang lebih pendek membantu meningkatkan kecepatan komunikasi sekaligus mengurangi energi yang dibutuhkan untuk memindahkan data. Dengan demikian, HBM dapat mendukung pemrosesan intensif tanpa membuat konsumsi daya meningkat sebanding dengan besarnya aliran informasi. Integrasi yang rapat juga membantu memenuhi kebutuhan sistem komputasi modern yang mengutamakan kinerja tinggi dalam ruang terbatas.
Kebutuhan tersebut semakin terlihat pada komputasi AI. Pelatihan maupun penggunaan model AI melibatkan pemrosesan data dalam jumlah besar, termasuk gambar, teks, pola, dan parameter model yang dapat mencapai miliaran. Prosesor perlu mengakses informasi itu berulang kali; akibatnya, kecepatan pengiriman data ke chip menjadi kendala penting. HBM membantu mengurangi hambatan tersebut dengan menyediakan pasokan data berbandwidth tinggi, sehingga sumber daya komputasi dapat dimanfaatkan lebih efektif. Lonjakan investasi pada pusat data dan akselerator AI pun mendorong permintaan HBM meningkat tajam. Saat ini, permintaan untuk memori tersebut melampaui pasokan, menjadikannya komponen bernilai tinggi sekaligus langka dalam rantai pasok teknologi. Kondisi ini menjelaskan mengapa produsen chip dan memori berlomba mengamankan kapasitas produksi, serta mengapa pilihan proses manufaktur untuk komponen terkait HBM menjadi perhatian industri. Ketersediaan memori berperforma tinggi kini ikut menentukan seberapa cepat perusahaan dapat membangun sistem AI dan memenuhi kebutuhan pasar yang terus berkembang.
Produksi high-bandwidth memory (HBM) saat ini terkonsentrasi pada tiga perusahaan yang disebut mampu memasoknya dalam skala komersial: Samsung, SK Hynix, dan Micron. Jumlah pemain yang terbatas mencerminkan tantangan teknis sekaligus kebutuhan investasi besar. HBM dibuat dengan menumpuk beberapa lapisan chip memori secara vertikal, lalu menghubungkannya melalui jalur berukuran sangat kecil. Setiap tahap memerlukan presisi tinggi; sedikit cacat pada proses penumpukan dapat menurunkan kinerja atau membuat produk tidak layak digunakan. Karena itu, kapasitas industri tidak mudah ditambah hanya dengan memperluas fasilitas produksi. Pemasok juga harus meningkatkan hasil produksi yang lolos pengujian dan memenuhi persyaratan kinerja pelanggan.
Keterbatasan tersebut berdampak langsung pada rencana industri kecerdasan buatan. Sejumlah perusahaan menahan ekspansi pusat data karena khawatir tidak memperoleh HBM yang cukup untuk mendukung akselerator komputasi. Bagi pembeli chip AI generasi terbaru, kepastian pasokan memori menjadi pertimbangan penting, selain ketersediaan chip itu sendiri. Tanpa HBM yang sesuai, akselerator tidak dapat beroperasi sebagaimana dirancang. Persaingan mendapatkan komponen ini turut mendorong kenaikan harga yang tajam. HBM kini mengambil porsi besar dari biaya keseluruhan chip AI, sehingga kelangkaannya dapat memengaruhi biaya sistem dan keputusan investasi pusat data.
Baca juga: Tiket Pertandingan Timnas Indonesia di FIFA ASEAN Cup 2026: Informasi Terbaru dan Cara Pembelian | Empat Laptop Gaming Terbaru dari Gigabyte Resmi Masuk Pasar Indonesia | Peluncuran MG ZS Hybrid di Surabaya: Inovasi Terbaru di Segmen SUV Kompak
